Fast Companyの報道によると、Apple は、今秋発売予定の新型 iPhone モデルに搭載されるモデムチップの 70% を Intel が供給すると予想しており、Qualcomm との取引をやめて、来年の iPhone のモデムの 100% を Intel に頼る計画だという。
インテルが14ナノメートルプロセスを用いて自社製モデムチップを製造するのは今年が初めてです。この半導体大手は、AppleのiPhone 7シリーズに一部のモデムを提供しました。それまでは、Appleのスマートフォンに搭載されるモデムはすべてクアルコムが提供していました。
Fast Companyによると、AppleはIntelが今年の注文をどれだけ履行できるかを見守っているようだ。もしIntelが納入実績を下回った場合、Qualcommは既に予定している30%の供給に加えて、残りの供給分を補うことになる。また、Intelが十分なチップを予算内で納期通りに生産できれば、計画されている70%を超える供給を受ける可能性もあるとFast Companyは付け加えている。
これは興味深い状況です。2017年1月、Appleはベースバンドプロセッサの世界的大手サプライヤーであるQualcommに対し、自社の技術に対して不当な条件を要求したとして訴訟を起こしました。しかし、Qualcommはこれらの主張を否定し、Appleの主要技術に対する公正なライセンス供与がなければiPhone事業は成り立たなかったと主張しています。
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